重生2011，二本捡漏985 第1115节（2 / 4）
没有什么比亲眼见证28纳米工艺突破，见证28纳米芯片正式量产，更具冲击力！
接着，乔治现场测试了下线的芯片性能。
看着遥遥领先于高通新旗舰骁龙800的性能，几位大佬都叹为观止，赞不绝口。
随后和王逸一起来到会议室。
赵老开门见山：“王董，28纳米工艺突破，实现量产，追赶国际领先，实现战略安全，你们居功至伟，必须好好奖励一番。不管需要什么支持，帝都给你安排！”
周老也笑说：“不管帝都给多少，我们魔都出两倍！”
赵老嘴角抽搐：“……”
不当人啊，当面挖墙脚！
王逸却是陷入沉思，这一次，又该要什么好？
王逸也曾合计过，芯片工厂不缺了，明年年中，月产1.8亿颗芯片，完全够了。
甚至用不了，得给第三方做代工！
两个新的大型封测厂，年底投用后，也不缺封测了。
唯一缺的，就是目前空白的——硅片厂！
第537章 建厂狂魔，激进式发展！
整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。
其中最难、最重要的就是芯片生产！
芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！
晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。
晶圆再经过一系列工艺，最后切割封装成数百枚芯片！
值得一提的事，晶圆制造和芯片制造，一般统称为晶圆代工，fab，都是一家企业完成。
像是台积电、中芯国际，都是这一类企业。
原本晶圆厂生产完之后，会交给日月光等专业的第三方封测厂，进行切割封装测试。
但这几年，晶圆代工进入2.0时代，把封测也纳入其中。
像是台积电，一家企业，直接实现了晶圆制造，芯片制造，封装测试，全部环节，气的日月光都想骂娘！
而星逸半导体更是直接实现了芯片设计，晶圆制造，芯片制造，封装测试全产业链！
实现了从大硅片到芯片的整个产业链。
但可惜，大硅片还是从第三方企业采购。
尤其是12英寸的大硅片，都是购买的欧米日韩企业。
没办法，内地企业目前只能生产8英寸的大硅片，造不了12英寸的大硅片，王逸也只能进口。
同样，台积电、中芯国际等半导体巨头，也不生产大硅片，也是采购第三方企业的大硅片。 ↑返回顶部↑
接着，乔治现场测试了下线的芯片性能。
看着遥遥领先于高通新旗舰骁龙800的性能，几位大佬都叹为观止，赞不绝口。
随后和王逸一起来到会议室。
赵老开门见山：“王董，28纳米工艺突破，实现量产，追赶国际领先，实现战略安全，你们居功至伟，必须好好奖励一番。不管需要什么支持，帝都给你安排！”
周老也笑说：“不管帝都给多少，我们魔都出两倍！”
赵老嘴角抽搐：“……”
不当人啊，当面挖墙脚！
王逸却是陷入沉思，这一次，又该要什么好？
王逸也曾合计过，芯片工厂不缺了，明年年中，月产1.8亿颗芯片，完全够了。
甚至用不了，得给第三方做代工！
两个新的大型封测厂，年底投用后，也不缺封测了。
唯一缺的，就是目前空白的——硅片厂！
第537章 建厂狂魔，激进式发展！
整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。
其中最难、最重要的就是芯片生产！
芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！
晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。
晶圆再经过一系列工艺，最后切割封装成数百枚芯片！
值得一提的事，晶圆制造和芯片制造，一般统称为晶圆代工，fab，都是一家企业完成。
像是台积电、中芯国际，都是这一类企业。
原本晶圆厂生产完之后，会交给日月光等专业的第三方封测厂，进行切割封装测试。
但这几年，晶圆代工进入2.0时代，把封测也纳入其中。
像是台积电，一家企业，直接实现了晶圆制造，芯片制造，封装测试，全部环节，气的日月光都想骂娘！
而星逸半导体更是直接实现了芯片设计，晶圆制造，芯片制造，封装测试全产业链！
实现了从大硅片到芯片的整个产业链。
但可惜，大硅片还是从第三方企业采购。
尤其是12英寸的大硅片，都是购买的欧米日韩企业。
没办法，内地企业目前只能生产8英寸的大硅片，造不了12英寸的大硅片，王逸也只能进口。
同样，台积电、中芯国际等半导体巨头，也不生产大硅片，也是采购第三方企业的大硅片。 ↑返回顶部↑